Clay-Bond Plus, 5g

Δημιουργήστε μόνιμες συνδέσεις μεταξύ ψημένων κομματιών μεταλλικού πηλού καθώς και εξαρτημάτων από ασήμι sterling, καθαρό ασήμι και Argentium χωρίς να χρειάζεται να χρησιμοποιήσετε κόλληση και φλόγιστρο. Το Clay-Bond Plus™, μια σκόνη μεταλλικού κράματος, μετατρέπεται σε πάστα όταν αναμειχθεί με νερό και λειτουργεί ως κόλλα/κόλληση για μεταλλικά εξαρτήματα. Χρησιμοποιήστε ένα πινέλο με κοντές, σκληρές τρίχες για να εφαρμόσετε την πάστα στα δύο μεταλλικά κομμάτια που θέλετε να ενώσετε. Τα συστατικά συγκόλλησης στο Clay-Bond Plus στεγνώνουν σε λίγα λεπτά, συγκρατώντας σταθερά για να αποτρέψουν την κίνηση ή τον διαχωρισμό των κομματιών πριν και κατά τη διάρκεια του ψησίματος. Όταν χρησιμοποιείτε το Clay-Bond Plus με μεταλλικό πηλό, τοποθετήστε τα ενωμένα κομμάτια σε ένα μικρό ταψί ψησίματος, ενσωματωμένα σε ενεργό άνθρακα. Κατά το ψήσιμο, το Clay-Bond Plus δημιουργεί μια ισχυρή, μόνιμη σύνδεση οπουδήποτε έχει εφαρμοστεί. Κάθε βάζο περιέχει 5 γραμμάρια σκόνης.

• Τιμή ανά Μονάδα: Τιμολογείται ανά Τεμάχιο
• Μέγεθος: 5g
• Βάρος Αποστολής: 0.388 ουγκιές (10.993g)
• Χώρα Προέλευσης: United States
• Βάρος: 0.011 kg