Clay-Bond Plus, 5 g

Créez des connexions permanentes entre des pièces d'argile métallique cuites ainsi que des apprêts en argent sterling, argent fin et Argentium sans avoir à utiliser de la soudure et un chalumeau. Clay-Bond Plus™, une poudre d'alliage métallique, devient une pâte lorsqu'elle est mélangée à de l'eau et agit comme une soudure/colle pour les apprêts métalliques. Utilisez un pinceau à poils courts et rigides pour appliquer la pâte sur les deux pièces métalliques que vous souhaitez assembler. Les ingrédients liants de Clay-Bond Plus sèchent en quelques minutes, adhérant fermement pour empêcher les pièces de bouger ou de se séparer avant et pendant la cuisson. Lors de l'utilisation de Clay-Bond Plus avec de l'argile métallique, disposez les pièces assemblées dans un petit plat de cuisson, enfouies dans du charbon activé. Pendant la cuisson, le Clay-Bond Plus crée une connexion forte et permanente partout où il a été appliqué. Chaque pot contient 5 grammes de poudre.

• Prix par unité : Prix par pièce
• Taille : 5g
• Poids d'expédition : 0,388 onces (10,993 g)
• Pays d'origine : États-Unis
• Poids : 0.011 kg