קליי-בונד פלוס, 5g

צרו חיבורים קבועים בין חלקי חימר מתכתי אפויים וכן בין אביזרי כסף סטרלינג, כסף טהור ו-Argentium ללא צורך להשתמש בלחם ובמבער. Clay-Bond Plus™, אבקת סגסוגת מתכת, הופכת למשחה כאשר מערבבים אותה עם מים ופועלת כלחם/דבק לאביזרי מתכת. השתמשו במברשת עם זיפים קצרים וקשים כדי למרוח את המשחה על שני חלקי המתכת שברצונכם לחבר. מרכיבי הקושר ב-Clay-Bond Plus מתייבשים תוך דקות, ומחזיקים בחוזקה כדי למנוע תזוזה או הפרדה של החלקים לפני ובמהלך האפייה. בעת שימוש ב-Clay-Bond Plus עם חימר מתכתי, סדרו את החלקים המחוברים בתבנית אפייה קטנה, מוטמעת בפחם מופעל. במהלך האפייה, ה-Clay-Bond Plus יוצר חיבור חזק וקבוע בכל מקום שבו הוחל. כל צנצנת מכילה 5 גרם אבקה.

• מחיר ליחידה: מתומחר לכל יחידה
• גודל: 5 גרם
• משקל משלוח: 0.388 אונקיות (10.993 גרם)
• מדינת מקור: United States
• משקל: 0.011 kg