Clay-Bond Plus, 5g

Creare connessioni permanenti tra pezzi di argilla metallica cotti, così come tra componenti in argento sterling, argento puro e Argentium, senza dover usare saldatura e cannello. Clay-Bond Plus™, una polvere di lega metallica, diventa una pasta quando miscelata con acqua e agisce come una saldatura/adesivo per componenti metallici. Usare un pennello con setole corte e rigide per applicare la pasta ai due pezzi di metallo che si desidera unire. Gli ingredienti leganti di Clay-Bond Plus si asciugano in pochi minuti, aderendo saldamente per evitare che i pezzi si muovano o si separino prima e durante la cottura. Quando si utilizza Clay-Bond Plus con l'argilla metallica, disporre i pezzi uniti in una piccola teglia per cottura, immersi in carbone attivato. Durante la cottura, Clay-Bond Plus crea una connessione forte e permanente ovunque sia stato applicato. Ogni barattolo contiene 5 grammi di polvere.

• Prezzo per Unità: Prezzo per ciascuno
• Dimensione: 5g
• Peso di spedizione: 0,388 once (10,993 g)
• Paese di Origine: Stati Uniti
• Peso: 0.011 kg