Clay-Bond Plus, 5 g

Sukurkite nuolatinius ryšius tarp degintų metalinių molio detalių, taip pat sterlingo, gryno sidabro ir Argentium detalių, nereikalaujant naudoti litavimo ir degiklio. Clay-Bond Plus™, metalų lydinio milteliai, sumaišyti su vandeniu tampa pasta ir veikia kaip litavimo/klijavimo medžiaga metalinėms detalėms. Naudokite teptuką su trumpais, kietais šereliais, kad užteptumėte pastą ant dviejų metalinių detalių, kurias norite sujungti. Clay-Bond Plus rišiklio ingredientai išdžiūsta per kelias minutes, tvirtai laikydami, kad detalės neslinktų ir nesiskirtų prieš ir degimo metu. Naudojant Clay-Bond Plus su metaline moliu, sujungtas detales išdėliokite mažame degimo inde, įdėkite į aktyvuotą anglį. Degimo metu Clay-Bond Plus sukuria stiprų, nuolatinį ryšį bet kurioje taikymo vietoje. Kiekviename inde yra 5 gramai miltelių.

• Kaina už vienetą: Kaina už vienetą
• Dydis: 5g
• Siuntimo svoris: 0.388 uncijos (10.993g)
• Gamybos šalis: Jungtinės Valstijos
• Svoris: 0.011 kg