Clay-Bond Plus, 5g

Creëer permanente verbindingen tussen gebakken metaal klei stukken evenals sterling, fijn zilver en Argentium onderdelen zonder solderen en een brander te gebruiken. Clay-Bond Plus™, een metaal legering poeder, wordt een pasta wanneer gemengd met water en werkt als een soldeer/lijm voor metalen onderdelen. Gebruik een kwast met korte, stijve haren om de pasta aan te brengen op de twee metalen stukken die u wilt verbinden. De bindmiddelen in Clay-Bond Plus drogen binnen enkele minuten en houden stevig vast om te voorkomen dat de stukken bewegen of uit elkaar gaan voor en tijdens het bakken. Bij gebruik van Clay-Bond Plus met metaal klei, rangschik de verbonden stukken in een kleine bak voor het bakken, ingebed in geactiveerde koolstof. Tijdens het bakken creëert Clay-Bond Plus een sterke, permanente verbinding op elke plek waar het is aangebracht. Elk potje bevat 5 gram poeder.

• Prijs per stuk: Geprijsd per stuk
• Grootte: 5g
• Verzendgewicht: 0.388 ounces (10.993g)
• Land van herkomst: Verenigde Staten
• Gewicht: 0.011 kg