Clay-Bond Plus, 5g

Crie ligações permanentes entre peças de pasta de metal cozidas, bem como entre componentes de prata esterlina, prata fina e Argentium, sem necessidade de usar solda e maçarico. Clay-Bond Plus™, um pó de liga metálica, torna-se uma pasta quando misturado com água e atua como solda/adesivo para componentes metálicos. Use um pincel com cerdas curtas e rígidas para aplicar a pasta nas duas peças de metal que deseja unir. Os ingredientes aglutinantes do Clay-Bond Plus secam em minutos, fixando firmemente para evitar que as peças se movam ou se separem antes e durante a cozedura. Ao usar Clay-Bond Plus com pasta de metal, disponha as peças unidas numa pequena bandeja de cozedura, embebidas em carbono ativado. Durante a cozedura, o Clay-Bond Plus cria uma ligação forte e permanente em qualquer local onde foi aplicado. Cada frasco contém 5 gramas de pó.

• Preço por Unidade: Preço por Unidade
• Tamanho: 5g
• Peso de Envio: 0.388 onças (10.993g)
• País de Origem: Estados Unidos
• Peso: 0.011 kg