Clay-Bond Plus，5克

在烧结的金属粘土件以及纯银、精银和Argentium配件之间创建永久连接，无需使用焊料和火炬。Clay-Bond Plus™是一种金属合金粉末，混水后变成糊状，起到焊料/粘合剂的作用。 使用短而硬的刷毛刷将糊状物涂抹于两个要连接的金属件上。Clay-Bond Plus中的粘合成分几分钟内干燥，牢固固定，防止件在烧结前后移动或分离。 使用Clay-Bond Plus与金属粘土时，将连接好的件放入小号烧结盘中，嵌入活性炭中。烧结过程中，Clay-Bond Plus在施加处形成强力且永久的连接。每罐含5克粉末。

• 单价： 按每件定价
• 尺寸：5克
• 运输重量：0.388盎司（10.993克）
• 原产国： 美国
• 重量： 0.011 kg