Clay-Bond Plus, 5 g

Luo pysyviä liitoksia poltettujen metallisaviosien sekä sterling-, hienon hopean ja Argentium-löytöjen välille ilman juottimen ja liekin käyttöä. Clay-Bond Plus™, metalliseosjauhe, muuttuu tahnaksi veden kanssa sekoitettuna ja toimii juotteen/liiman tavoin metalliosille. Käytä lyhyillä, jäykillä harjaksilla varustettua sivellintä levittääksesi tahnaa kahdelle metalliosalle, jotka haluat liittää. Clay-Bond Plussan sitova ainesosa kuivuu minuuteissa, pitäen osat tiukasti paikallaan estäen niiden liikkumisen tai erkanemisen ennen polttoa ja sen aikana. Kun käytät Clay-Bond Plusia metallisavella, asettele liitetyt osat pieneen polttokippoon, joka on upotettu aktivoituun hiileen. Polton aikana Clay-Bond Plus muodostaa vahvan, pysyvän liitoksen mihin tahansa sitä on levitetty. Jokainen purkki sisältää 5 grammaa jauhetta.

• Hinta per yksikkö: Hinnoiteltu kappaleittain
• Koko: 5g
• Toimituspaino: 0.388 unssia (10.993g)
• Alkuperämaa: Yhdysvallat
• Paino: 0.011 kg